电子工艺实习报告

电子工艺实习报告(精选15篇)

在日常生活和工作中，报告的用途越来越大，多数报告都是在事情做完或发生后撰写的。你还在对写报告感到一筹莫展吗？以下是小编收集整理的电子工艺实习报告，希望能够帮助到大家。

韶光荏苒，韶光易逝，转眼间一周的时候过去了，回顾这一周，有了很多成果，为此次练习画了一个美满的句号。在练习进程中，碰到很多坚苦，历经千难万苦，克服了坚苦，最终顺利结束了老是下达的任务。我觉得这是一门特别故意思的课程，它能够把让我门把本身所学的用到实践上去，还能够富裕的变动我们的自动性，经过议定本身的竭力获得工作结果，在此期间，教授对我们要求也特别严厉，讲课也特别细致，大大的减小了我们犯不对的概率。

以下是几点对练习任务的一些心得领会。

一，焊接

焊接这门技巧，说起来不难，只要给几分钟就可以够焊接，可是要焊的完满，焊得精确，又不是一件简单的事变了，早在一年过去我就学过焊接，不过异国此次这们系统的进修，经过议定此次焊接练习，让我系统的把握了焊接的技巧，

焊接程序：

（1） 焊接前处理元件，

（2） 将元件放到焊盘上，同时将烙铁放到焊盘响应的部位，放入焊料，待焊好先掏出焊料，然后掏出烙铁。

（3） 查抄焊接质量

①焊点是不是敞亮光滑油滑，有没有假焊和虚焊

②将同等格的焊点从头焊接。

（4） 焊接终了，拨下电烙铁插头，待其冷却后，收回东西箱

不过要注意，从最入手下手元件的选择处理，到最终结束，每个程序的是很总要的，一个程序不对就有大略导致最终产品的质量题目，有的不对偶然是很难发觉的。所以说每个程序做到最好，才华把保重产品最终的质量。

二，印制电路板计划与建造

电路板是元器件彼此连接必要一个载体，是特别紧张的，电路板有可以分为很多种，有直接在全能板上直接用导线连接起来的电路板也有效电脑计划建造的pcb板等，此次练习紧张是进修了pcb板的建造，对付现阶段实行室 的前提只能在实行室做些大略的单层板。紧张有几个程序：谋划机计划à打印à转印à修板à腐化à去膜à钻孔à水洗à涂助焊剂，建造出来的电路板可以安顿贴片元件和插孔元件。

三，数字万用表道理与组装

数字万用表是搞电子的工作人员必备的配置之一，明白她的道理和焊接是特别故意义的，本次我们是经过议定道理图本身焊接组装。一路下来也不是那么的风平浪静的，在期间也碰到了一些题目，比如元件的识别，各个部分的组装，因为毕竟只有一张道理图，不过最终我们还是经过议定交换进修克服了这些坚苦，最终把万用表调试出来，大略有1%的偏差。偏差只是一个估计值，紧张造成偏差的因为，大略有以下几个，

1）选用的电阻，因为不能用万用表测量只能用色标法本身给读，没法判别电阻值精确程

2）调整按钮的调理，人造调理不大略到达百分之一百的精确，不能同时分身电压档，电流档，电阻档。

3）焊接进程的粗心，虚焊，漏焊有大略导致偏差的存在。

四，fm收音机的组装

本次练习组装的收音机采取的是电调谐弹片fm收音机集成电路，调谐便利精确，接纳频率87-108mhz，较高的接管伶俐度，形状小巧，便于携带，耗电量小等特点

fm收音机的安置流程：元件的检测—>丝印焊膏à贴片à再流焊—>查验，补焊à

tht元件焊接à部件装配à查验，调试à总装。

经过议定此次对万用表和fm收音机的组装，让我明白了组装，同时也让我明白了它们的道理和一些计划理念，要做好一样东西出除了花时候，还要以当真的立场去分析，去思虑。经过议定此次实际操纵让我明白了实践的紧张性。此次也补充了我实践上的不敷，让我进修有了更大的动力

总之，此次练习给我带来了很大的成果，同时也给我带来了很大的高兴，再一次感谢黉舍给我们供给了一个进修熬炼的机遇，和教授对我们的辛苦付出，这对我们今后的工作和进修都有很好的效用。

一、实习目的

了解安全用电常识

掌握常用电工器件的使用

掌握电工基本技能

　　二、实习内容

安全用电常识

电工工具和材料的认识及其使用

导线及导线与接线柱的连接

布局和走线

　　三、小结：

今天是电工实习第一节课，这次实习我们要和强电打交道，所以在实习中安全是第一。我们这次学习电工实习理论与基本技能训练，了解到了一些常用工具比如剥线钳等的用法，大多工具在以前都有接触，所以做起来还是蛮顺手的，目的重在热身，在老师指导下，自然能很好的完成任务。

暑假马上就要结束了，在暑假结束之前，我也要回到校园了。在整个暑假时期，我都参加到了社会实习中来了，我对自己说，我做的还是不错的，在不断的实习中找到了自己的方向，这才是我一直以来向要做好的事情，我终于实现了自己参加实习的愿望，也在实习中找到了将来人生的方向。

在为期近两个月的暑期实习中感触最深的便是实践联系理论的重要性。当遇到实际问题时，只要认真思考，用所学的知识，再进一步探索，是完全可以解决遇到的一般问题的。这次暑期实习内容包括：电子元器件的认识、感应电路板的测试与维修和电路的焊接。

本次实习的目的主要是使自己对电子元件及电路板焊接有一定的感性和理性认识；对电子技术等方面的专业知识做进一步的理解；培养和锻炼自己的实际动手能力能力，使自己的理论知识与实践充分地结合，作到不仅具有专业知识，而且还具有较强的实践动手能力，将自己培养成具有分析问题和解决问题的能力的应用型人才，为自己以后的顺利就业作好准备。

在以前学的都是一些理论知识，比较注重理论性，而较少注重自己的动手锻炼。而这一次的实习正如老师在实验课上所讲：没有多少东西要我们去想，更多的是要我们去做，好多东西看起来十分简单，一看电路图都懂，但没有亲自去做它，你就不会懂理论与实践是有很大区别的，看一个东西简单，但它在实际操作中就是有许多要注意的地方，有些东西也与你的想象不一样。我的这次实习就要求自己跨过这道实际和理论之间的鸿沟。不过，通过这个实习我也发现有些事看似难实易。在学校我动手最多的只是将元器件安装在电路板上，而在这理却要将顺坏的元器件拿下来，独立元器件还好拿一点，但要将集成块拿下来并不是一件容易的事。

总的来说，我对电子这个专业是热情高涨的。第一，我从小就对这种小制作很感兴趣，那时不懂焊接，却喜欢把东西给拆来装去，但这样一来，这东西就给废了。现在我却能把一块坏的电路板给修好。每次完成电路板的维修，我都像孩子那样高兴，并且很有“成就感”。第二，这次暑期实习，是以自己 ……此处隐藏23896个字……>1用软件画电路图

2打印菲林纸

3曝光电路板

4显影

5腐蚀

6打孔

7连接跳线

在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：

1.走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。

2.线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

三、手工焊接实习总结

操作步骤：

1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。

2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。

3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。

4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁

操作要点：

1、 焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

2、 预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。

3、 不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

4、 保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

5、 焊锡量要合适。

6、 焊件要固定。

7、 烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。

操作体会：

1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。

2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

完成内容：

用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

四、表贴焊接技术实习总结

1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。

2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。

3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

5、检查焊接质量及修补。

注意事项：

1、SMC和SMD不能用手拿。

2、用镊子夹持不可加到引线上。

3、IC1088标记方向。

4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案：

1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。

2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象)：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏，增加印刷厚度。

3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。

4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。

5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融)：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。

五、收音机焊接装配调试总结

安装器件：

1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。

2、耳机插座XS。

3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。

4、变容二极管V1(注意极性方向标记)。

5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。

6、电解电容C18贴板装。

7、发光二极管V2，注意高度。

8、焊接电源连接线J3、J4，注意正负连接颜色。

调试：

1、所有元器件焊接完成后目视检查。

2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。

3、搜索广播电台。

4、调节收频段。

5、调灵敏度(由电路及元器件决定，一般不用调整)。

总装：

1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4，滴入适量腊使线圈固定。

2、固定SMB，装外壳。

3、将SMB准确位置放入壳内。

4、装上中间螺钉。

5、装电位器旋扭。

6、装后盖。

7、装卡子。

检查：

总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。

六、音频放大电路焊接与调试实习总结

音频放大电路电路图：

该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。特别是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必须分步骤完成，否则很容易烧毁元件。

七、工艺实习总结与体会

通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了任务。